近年來，電子信息產業的迅速發展為鎂鋁合金型材開辟另一個市場空間。在2003年全球出貨的3000萬臺筆記本電腦中，采用塑膠機殼的比重達75％，使用鎂合金的比重僅25％，但2004年筆記本電腦采用鎂鋁合金型材機殼的比重將提高到50％以上。戴爾在2003年因同時采用鎂鋁合金型材機殼和機身主機構件，采用鎂合金的比重高達50％左右，現已將2004年新款機種（代號JM5）全面換成鎂合金機殼。索尼目前在日本舉辦特定舊款VAIO筆記本電腦更換鎂合金機殼活動。向來居全球筆記本電腦產業設計與采用新材質領導地位的IBM也開始大量使用鎂合金，除高端機種Think Pad T系列已全面采用鎂合金為機殼外，IBM和臺灣筆記本電腦廠商首度合作的重2.1英寸機種，同時以鎂合金作為面板和底部機殼的材質。

    手機在2003年第3季末開始，也刮起鎂合金風潮。以摩托羅拉為主的手機制造商，也積極采用鎂合金機殼與零（組）件。2003年全球手機機殼采用鎂合金的比重約15％。數碼相機2003年采用鎂合金的數量僅200~300萬臺，2004年增加到500萬臺以上。鎂合金還將逐步擴大應用到其他工業部門，成為愈來愈廣泛的新材料。